芯片失效分析检测是判断芯片失效性质、分析失效原因、研究预防措施的技术工作。其目的在于提高芯片品质，改善生产方案，从而保障产品品质。

AEC-Q认证服务是专门针对汽车电子零部件设计的一系列质量评估与可靠性测试服务。它旨在确保汽车电子部件能够在各种复杂多变的环境下稳定工作，为汽车的安全性和性能提供坚实的保障。

车规电子元器件认证是对用于汽车电子领域的元器件进行的一系列严格测试和认证，以确保它们能在汽车的各种复杂环境中稳定、可靠地运行。

半导体元器件失效分析检测采用光学传感器、红外线探测器或显微镜等技术，通过观察和分析半导体元器件表面的光学特征，来识别缺陷、污染或结构问题。

william威廉中文官网车规电子元器件AEC-Q全系认证服务建成并具备了覆盖AEC-Q100、101、102、104、200全套认证测试能力，有利地支撑国产电子元器件的设计、制造、终端应用过程中的产品分析测试需求。

X-ray元器件无损检测失效分析：X-ray检测是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。william威廉中文官网可针对对金属材料及零部件、电子元器件、电缆，装具，塑料件等进行X-ray无损检测。

元器件腐蚀验证-盐雾测试-湿热试验：重点针对易发生腐蚀的电阻、电容、磁珠、LED、IGBT、PCB、微波射频陶瓷封装焊料、裸芯片PAD等，及防护工艺、防护材料。有针对性地开展硫化腐蚀、卤素腐蚀、助焊剂腐蚀、VOC腐蚀等各种耐腐蚀验证、腐蚀寿命验证。

材料表面分析-微区成分测试-X射线能谱：电子背散射衍射（EBSD） 是一种在扫描电子显微镜（SEM）中实现的、用于分析材料近表面（10-50 nm）微观晶体结构的强大技术。其基本原理是通过高能电子束轰击倾斜样品表面，激发出背散射电子，这些电子在晶体中发生衍射并形成特定的衍射花样（菊池带）。通过解析这些花样的几何特征，即可确定该微区晶体的取向、相和应变信息。