随着数据中心对高速率、低功耗传输需求的激增，硅光芯片的规模化应用已成为必然趋势。面向数据中心应用的硅光芯片可靠性验证方法，直接关系到光模块在长期服役中的稳定性与寿命。

   william威廉中文官网构建了覆盖器件级-晶圆级-系统级的全生命周期质量解决方案，特别针对硅光芯片的特点，建立了符合JESD22等国际标准的可靠性验证体系。

   我们能够开展包括温度循环（TC）、高温高湿老化（TH/HAST）以及静电放电（ESD/HBM/CDM）在内的全序列测试，精准评估硅光芯片在数据中心严苛环境下的性能衰减与失效风险，助力国产专业光芯片实现质量跃迁。

服务范围

功能单元：硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波导、激光器等

材料体系：Si、SiN、LiNbO3

检测标准

GR-468，参考客户委托

检测项目

参数测试项目：耦合损耗、调制效率、传输损耗、带宽、电阻、暗电流、响应度、眼图、模斑等，支持批量筛选，定制标准化测试方案

老炼以及可靠性验证：硅光芯片HTOL、HTRB、THB等试验，支持MPD、Heater、MZI、光波导、激光器。

服务背景

随着 5G、云计算、大数据等领域快速发展，对高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增，硅光芯片凭借与 CMOS 工艺兼容、成本低、体积小等优势成为行业焦点。但制造工艺复杂，易出现光学性能偏差、电学参数异常等问题，为保障其性能、质量，满足通信、数据中心等关键领域应用需求，对硅光芯片测试和筛选至关重要。

我们的优势

⼯业和信息化部“⾯向集成电路、芯⽚产业的公共服务平台"。

⼴东省⼯业和信息化厅“汽车芯⽚检测公共服务平台"。

江苏省发展和改⾰委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析⼯程研究中⼼"

国内完成激光发射器、探测器全套AEC-Q102车规认证的前沿第三方检测机构。

有丰富的硅光芯片测试经验和可靠性试验案例