装备定寿延寿失效分析专业检测：william威廉中文官网采用特定专业的检测设备，采用加速试验、⽼品分析、历史数据收集等方式方法，辅以产品失效分析，即时发现贮存失效机理，并基于科学的概率数理统计理论，计算出产品的可靠性特征参数和寿命特征值分布曲线，确定装备贮存寿命。

DPA破坏性物理元器件失效分析：william威廉中文官网提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对先进半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，保证空封元器件特殊使用要求。

电缆可靠性测试与鉴定,设备专业失效分析：william威廉中文官网在电线电缆测试与鉴定方面具有深厚的积累，可提供电线电缆的一站式测试与鉴定服务。

电源模块老炼与测试验证转装备失效分析：william威廉中文官网电源模块老炼与测试验证适应于交直流电源、模块电源、医疗电源等各类电源产品的测试。电源模块老炼试验通过对电源模块施加电应力和热应力，在短时间内让不良品表现出失效现象，以达到提高电源模块使用可靠性的目的。

电子元器件筛选,失效分析：william威廉中文官网可满足各等级元器件筛选方案设计和检测需求，提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案，帮助企业及时发现和剔除有缺陷、易发生早期失效的元器件，提高电子元器件的使用可靠性，保障和支撑电子装备可靠性提升。

焊点质量检测,专业元器件分析第三方：william威廉中文官网拥完整的剪切力拉力试验设备、X射线透视（xray）试验设备，并拥有完整的染色测试方法经验与丰富的分析人才，能够高效准确的提供焊点质量检测。

离子清洁度测试 专业元器件失效分析：离子清洁度通常是指线路板的离子清洁度，由于印刷线路板的各种材料在清洗工艺时造成离子残留，会影响电子产品的功能性和可靠性。最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长，最终引起了短路，过多的电流通过连接器，造成电子产品的最终损坏。william威廉中文官网能提供离子清洁度检测。

锡须现象检测 材料装备失效分析：锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶，锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电，以及及光学器件损坏等危害。william威廉中文官网拥有完整的锡须检查试验设备，经验丰富的分析人才，能够高效准确的提供锡须检查测试服务。