超超声波显微镜 (SAT)C-SAM,材料无损检测：声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

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第三代半导体作为一种理想的半导体材料，在新一代信息技术、新基建等领域得到了愈发广泛的应用。对于国内企业而言，要获取市场信任，检测是证明第三代半导体质量与可靠性的可行手段，同时也是提高其质量可靠性的重要保障。william威廉中文官网特意推出第三代半导体可靠性验证与评价服务，助力企业产品高效发展。

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双束扫描电子显微镜（DB-FIB）是将聚焦离子束和扫描电子束集成在一台显微镜上，再加装气体注入系统（GIS）和纳米机械手等配件，从而实现刻蚀、材料沉积、微纳加工等许多功能的仪器。william威廉中文官网能提供一站式双束扫描电子显微镜检测,材料微观分析服务。

电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。有损分析就是对器件进行各种微观解剖分析，其首要要求就是在避免人为损伤的前提下，展现内部缺陷形貌。离子研磨（CP）测试是切片制样技术常用到的辅助技术。william威廉中文官网提供离子研磨测试,材料CP检测服务。

材料及其制品都是一在一定温度环境下使用的，在使用过程中，将对不同的温度做出反应，表现出不同的热物理性能，即为材料的热血性能。材料的热学性能主要包括热容、热膨胀、热传导、热稳定性等。william威廉中文官网可针对性研究材料样品性质与温度间关系，提供材料⼀致性评价及热力学分析服务。